স্যামসাং গ্যালাক্সি এস ৮ স্মার্টফোন। ছবি: সংগৃহীত

এবার ১ টিবি স্টোরেজের ইইউএফএস চিপ বানাবে স্যামসাং

এই চিপ তৈরি হলে মোবাইলের স্টোরেজ বা ধারণক্ষমতা এক টেরাবাইটে উন্নীত হবে।

প্রিয় ডেস্ক
ডেস্ক রিপোর্ট
প্রকাশিত: ৩০ জানুয়ারি ২০১৯, ১৮:১৮ আপডেট: ৩০ জানুয়ারি ২০১৯, ১৮:১৮
প্রকাশিত: ৩০ জানুয়ারি ২০১৯, ১৮:১৮ আপডেট: ৩০ জানুয়ারি ২০১৯, ১৮:১৮


স্যামসাং গ্যালাক্সি এস ৮ স্মার্টফোন। ছবি: সংগৃহীত

(প্রিয়.কম) বিশ্বে প্রথমবারের মতো এক টেরাবাইট (টিবি) ধারণক্ষমতার এমবেডেড ইউনিভার্সাল ফ্ল্যাশ স্টোরেজ বা ইইউএফএস সলিউশন চিপ উৎপাদনের ঘোষণা দিয়েছে প্রযুক্তিবিষয়ক প্রতিষ্ঠান স্যামসাং।

৩০ জানুয়ারি, বুধবার প্রযুক্তিবিষয়ক সংবাদমাধ্যম দ্য ভার্জের এক প্রতিবেদনে বলা হয়, সম্প্রতি এক বিবৃতিতে এই ঘোষণা দিয়েছে প্রতিষ্ঠানটি।

জানা গেছে, এই চিপ তৈরি হলে মোবাইলের স্টোরেজ বা ধারণক্ষমতা এক টেরাবাইটে উন্নীত হবে।

স্যামসাংয়ের মেমরি মার্কেটিং ভাইস প্রেসিডেন্ট সিউন চুন জানান, নতুন এই উদ্ভাবন পরবর্তী প্রজন্মের মোবাইল ডিভাইসে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা রাখবে।

এর আগে ২০১৭ সালের ডিসেম্বরে দক্ষিণ কোরিয়াভিত্তিক এই প্রতিষ্ঠানটি বিশ্বের প্রথম ৫১২ জিবি এমবেডেড ইউনিভার্সাল ফ্ল্যাশ স্টোরেজ (ইইউএফএস) সলিউশন উৎপাদন শুরুর ঘোষণা দিয়েছিল।

প্রিয় প্রযুক্তি/কামরুল

পাঠকের মন্তব্য(০)

মন্তব্য করতে করুন


loading ...